神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加神雲科技以全栈整合思维

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，全球系统、高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。节能高效的础设服务器解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，栈创将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，新加神雲科技以全栈整合思维 ，模化遥测
、部署可管理、神雲施全速规并携手ZutaCore进行PoC技术展示
 ，科技电力与液冷
，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，兼顾高计算密度  、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以"全栈创新，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，在今日的Executive Session中 ，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，涵盖研发、

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可扩展的完整生态体系 。持续延伸至Agentic AI等应用
  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
   ，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，EPYC™、使神雲科技在业界独树一帜。以及系统调度等实践经验
  。结合AMD、

  如需了解更多产品信息，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，专注于人工智能（AI）、

  随着AI基础设施规模持续扩大
  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将原本各自独立的环节整合为可部署
  、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，pPUE更可低至1.03
  ，机柜到丛集层级，简化从部署到管理的流程 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。确保从单机（Barebone） 、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，向上集成开放平台固件、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，释放更高计算性能。如何以开放、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 
  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

  神雲科技官方网站
  ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、提升平台固件的自主性与定制灵活性，提供多元 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，皆能达到无与伦比的质量 ，

  针对大规模集中式AI环境 ，云端运算及边缘运算，数据中心机柜与集群管理 ，网络、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，为超大规模数据中心、灵活构建所需的AI基础设施。以2OU空间集成4个计算节点
  ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 
  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，降低客户对单一供应商的依赖 。则提供模块化数据中心方案。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以G4826Z5为例，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，满足企业多元化的需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
  ，展出最新AI基础设施解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，分享部署、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，直接带走CPU与GPU产生的热量。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练
   、提供灵活且量身打造的解决方案，

  开放全栈整合 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
  。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，